home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ CD-ROM Now 11 / CD-ROM Now MegaDisc 11 (1995-02).iso / discs / internet / lsi2.txt < prev    next >
Text File  |  1994-10-26  |  30KB  |  698 lines

  1. Newsgroups: comp.lsi,comp.lsi.cad,news.answers,comp.answers
  2. Path: senator-bedfellow.mit.edu!bloom-beacon.mit.edu!spool.mu.edu!agate!news.ucdavis.edu!altarrib!hemlock
  3. From: altarrib@hemlock.ece.ucdavis.edu (Michael Altarriba)
  4. Subject: comp.lsi.cad Frequently Asked Questions With Answers (Part 2/4) [LONG]
  5. Message-ID: <lsi-cad-faq/part2_745887741@tyfon.eecs.ucdavis.edu>
  6. Followup-To: comp.lsi.cad
  7. Summary: This is a biweekly posting of frequently asked questions with answers 
  8.          the for comp.lsi / comp.lsi.cad newsgroups. It should be consulted 
  9.          before posting questions to comp.lsi or comp.lsi.cad.
  10. Keywords: FAQ
  11. Sender: usenet@ucdavis.edu (News Administrator)
  12. Supersedes: <lsi-cad-faq/part2_744999725@tyfon.eecs.ucdavis.edu>
  13. Reply-To: clcfaq@eecs.ucdavis.edu
  14. Organization: Department of Electrical and Computer Engineering, UC Davis
  15. References: <lsi-cad-faq/part1_745887741@tyfon.eecs.ucdavis.edu>
  16. Date: Fri, 20 Aug 1993 23:02:50 GMT
  17. Approved: news-answers-request@MIT.Edu
  18. Lines: 677
  19. Xref: senator-bedfellow.mit.edu comp.lsi:3070 comp.lsi.cad:3352 news.answers:11627 comp.answers:1675
  20.  
  21. Archive-name: lsi-cad-faq/part2
  22.  
  23.      the most-accessible publication.  To save space in the journal they
  24.      left out some parameter discussions and (again in my opinion) produced
  25.      a disjointed, not-fully- informative paper.  Others may have different
  26.      views, naturally.
  27.  
  28.              B.J. Sheu, D.L. Scharfetter, P-K Ko, M-C Jeng, "BSIM:
  29.              Berkeley Short-Channel IGFET Model for MOS Transistors,"
  30.              IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol SC-22, No. 4,
  31.              August 1987, pp. 558-565.
  32.  
  33. 14: Getting the latest version of the FAQ:
  34.  
  35.   Mail to clcfaq@eecs.ucdavis.edu with the subject "send faq".
  36.  
  37.   If you wish to be added to the FAQ mailing list, send a note to
  38.   clcfaq@eecs.ucdavis.edu with subject heading 'Subscribe'. You will then
  39.   have the FAQ regularly emailed to the return address of the note. Like-
  40.   wise, use the subject heading 'Unsubscribe' to be removed from the list.
  41.  
  42.   This FAQ is now cross-posted to news.answers and comp.answers. This news-
  43.   group is archived periodically on rtfm.mit.edu [18.70.0.224].  Postings
  44.   are located in the anonymous ftp directory /pub/usenet/news.answers, and
  45.   are archived as "lsi-cad-faq/part1" through "lsi-cad-faq/part4".
  46.  
  47. 15: Converting from/to GDSII/CIF/Magic
  48.  
  49.   Magic version 6.3 is capable of reading and writting to all three for-
  50.   mats.  (From the magic man page):
  51.  
  52.   calma [option] [args]
  53.  
  54.   This command is used to read and write files in Calma GDS II Stream for-
  55.   mat (version 3.0, corresponding to GDS II Release 5.1).  This format is
  56.   like CIF, in that it describes physical mask layers instead of Magic
  57.   layers.  In fact, the technology file specifies a correspondence between
  58.   CIF and Calma layers.  The current CIF output style (see cif ostyle) con-
  59.   trols how Calma stream layers are generated from Magic layers.
  60.  
  61.   cif [option] [args]
  62.  
  63.   Read or write files in Caltech Intermediate Form (CIF).
  64.  
  65. 16: CFI (CAD Framework Initiative Inc.)
  66.  
  67.   (From Randy Kirchhof <rkk@cfi.org>)
  68.  
  69.               CFI abridged FAQ guide for release 1.0
  70.  
  71.   For those of you who may be unfamiliar with our work, The CAD Framework
  72.   Initiative Inc. was formed in May 1988. We're located in Austin, TX,
  73.   although we're a distributed company. We're a  not-for-profit consortium
  74.   formed under the laws of the state of Delaware.  Our charter is to gain
  75.   consensus from industry users, the academic community, and vendors, to
  76.   develop guidelines for an industry acceptable CAD framework implementa-
  77.   tion.
  78.  
  79.   A CAD framework is a software infrastructure which provides a common
  80.   operating environment for CAD tools.  Through a framework, a user should
  81.   be able to launch and manage tools, create, organize, and manage data,
  82.   graphically view the entire design process and perform design management
  83.   tasks such as configuration management, version management, etc.  CFI
  84.   Release 1.0 started shipping in January.
  85.  
  86.   Q      When can users buy CFI compliant tools?
  87.  
  88.   A      Several vendors, some of which include Viewlogic, AT&T and very
  89.          shortly Cadence Design are already shipping products which they
  90.          claim are compliant to one or more of the 1.0 Standards.  CFI has
  91.          already begun certification audits and expects to begin awarding
  92.          the first certification brand marks in the second quarter of 1993.
  93.          We expect to see a rapid expansion of 1.0 compliant products
  94.          beginning in the third quarter of 1993.
  95.  
  96.   Q      How can the Standards be obtained?  Are there any restrictions?
  97.  
  98.   A      The 1.0 Standards,  copyrighted by CFI, are available to members
  99.          and non members priced as a set or individually through CFI Member
  100.          Services.  They will also being distributed under license by
  101.          Cadence, Mentor Graphics, and Viewlogic as part of their product
  102.          documentation.  Versions of the 1.0 Standards are available on
  103.          diskette in an electronic format.
  104.  
  105.   Q      How do the CFI Standards relate to vendor framework programs like
  106.          Mentor's Open Door, Viewlogic Power Team and Cadence Connection
  107.          Partners - with so many point tool vendors participating, don't
  108.          they have this problem solved?
  109.  
  110.   A      The major EDA vendors have been and continue to be challenged by
  111.          their customers over multi-vendor integration.  These programs
  112.          were a practical response by opening up their existing interfaces
  113.          and providing services to assist integration.  CFI 1.0, and future
  114.          releases, will create a functional alternative to a growing subset
  115.          of those interfaces so that the requirement that point tool ven-
  116.          dors create partnership specific versions of their tool will
  117.          decrease.  Actually, the service provided through these programs
  118.          will likely complement the CFI certification effort as these
  119.          supplier's frameworks become fully certified.
  120.  
  121. Contact: karen@cfi.org (Karen Buerkle, Member Services)
  122.  (512) 338-3739
  123.  
  124. 17: What synthesis systems are there?
  125.  
  126.   Thanks to Simon Leung <sleung@sun1.atitech.ca>, Michel Berkelaar
  127.   <michel@ele.tue.nl>, Noritake Yonezawa <yonezawa@cs.uiuc.edu>, Donald A
  128.   Lobo <lobo@guardian.cs.psu.edu>, Greg Ward <gregw@bnr.ca>, Peter Duzy,
  129.   Robert Walker <walkerb@turing.cs.rpi.edu>, Heinrich Kraemer
  130.   <kraemer@fzi.de>, Luciano Lavagno <luciano@ic.berkeley.edu>
  131.  
  132.   ADPS
  133.  
  134.   - Case Western Reserve University, USA
  135.   - scheduling and data path allocation
  136.   - Papachristou, C.A. et al.: "A Linear Program Driven Scheduling and
  137.     Allocation Method Followed by an Interconnect Optimization Algorithm",
  138.     Proc. of the 27th DAC, pp. 77-83, June 1990.
  139.  
  140.   ALPS/LYRA/ARYL
  141.   - Tsing Hua University
  142.   - scheduling and data path allocation
  143.   - Lee, J-H: et al.: "A New Integer Linear Programming Formulation of
  144.     the Scheduling Problem in Data Path Synthesis", Proc. of ICCAD89, pp.
  145.     20-23, November 1989.
  146.  
  147.   BDSYN
  148.   - University of California, Berkeley, USA
  149.   - FSM synthesis from DECSIM language for multilevel combination-logic
  150.     realization
  151.   - Brayton, R.: "Multiple-level Logic Optimization System",  Proc. of IEEE
  152.     ICCAD, Santa Clara, Nov. 1986
  153.  
  154.   BECOME
  155.   - AT & T Bell Labs, USA
  156.   - FSM synthesis from C-like language for PLA, PLD and standard cell realization
  157.   - Wei, R-S.: "BECOME: Behavior Level Circuit Synthesis Based on Structure
  158.     Mapping", Proc. of 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 409-414,
  159.     IEEE, 1988
  160.  
  161.   BOLD
  162.   - logic optimization
  163.   - Bartlett, K. "Synthesis and Optimization of Multilevel Logic Under Timing
  164.     Constraints", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, Vol 5, No 10,
  165.     October 1986
  166.  
  167.   BRIDGE
  168.   - AT & T Bell Labs, USA
  169.   - High-level synthesis FDL2-language descriptions
  170.   - Tseng: "Bridge: A Versatile Behavioral Synthesis System", Proc. of 25th
  171.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 415-420, IEEE, 1988
  172.  
  173.   CADDY
  174.   - Karlsruhe University, Germany
  175.   - behavioral synthesis using VHDL as the input/output language, based on
  176.     data-flow analysis; automated component selection (allocation), scheduling,
  177.     and assignment. Different architechture styles are supported, such as
  178.     multiplexers vs busses and two-phase vs single phase clocks.
  179.   - Camposano, R.: "Synthesing Circuits From Behavioral Descriptions", IEEE
  180.     Transactions on Computer-Aided Design, Vol. 8, No. 2, February 1989
  181.     Rosenstiel, W., Kraemer, H.: "Scheduling and Assignment in High-Level
  182.     Synthesis", in 'High-Level VLSI-Synthesis' R. Camposano, W. Wolf Ed.
  183.     Kluwer, 1991
  184.     Gutberlet P., Mueller J., Kraemer H., Rosenstiel W.: "Automatic Module
  185.     Allocation in High-level Synthesis", Proc. of 1st EURO-DAC, 1992
  186.  
  187.   CALLAS
  188.   - Siemens, Germany
  189.   - highlevel, algortihmic and logic synthesis (contains CADDY, see
  190.     above)
  191.   - Koster, M. et al.: "ASIC Design Using the High-Level Synthesis
  192.     System CALLAS: A Case Study", Proc. IEEE International Conference on
  193.     Computer Design (ICCD '90), pp. 141-146, Cambridge, Massachusetts,
  194.     Sept. 17-19, 1990
  195.  
  196.   CAMAD
  197.   - Linkoping University, Sweden
  198.   - scheduling, data path allocation and iteration from a Pascal subset
  199.   - Peng, Z.: "CAMAD: A Unified Data Path/ Control Synthesis
  200.     Environment", Proc. of the IFIP Working Conference on Design
  201.     Methodologies for VLSI and Computer Architecture, pp. 53-67, Sept.
  202.     1988.
  203.  
  204.   CARLOS
  205.   - Karlsruhe University, Germany
  206.   - multilevel logic optimization for CMOS realizations
  207.   - Mathony, H-J.: "CARLOS: An Automated Multilevel Logic Design System for
  208.     CMOS Semi-Custom Integrated Circuits", IEEE Transactions on Computer-Aided
  209.     Design, Vol 7, No 3, pp. 346-355, March 1988
  210.  
  211.   CATHEDRAL
  212.   - Univ. of Leuve, Phillips and Siemens, Belgium
  213.   - synthesis of DSP-circuits from algorithm descriptions
  214.   - De Man, H.: "Architecture-Driven Synthesis Techiques for VLSI Implementation
  215.     of DSP Algorithms", Proceedings of the IEEE, Vol. 78, NO. 2, pp. 319,
  216.     February 1990
  217.  
  218.   CATREE
  219.   - Univ. of Waterloo, Canada
  220.   - scheduling and data path allocation
  221.   - Gebotys, C.H.: "VLSI Design Synthesis with Testability", Proc. of
  222.     the 25th DAC, pp. 16-21, June 1988
  223.  
  224.   CHARM
  225.   - AT & T Bell Labs., USA
  226.   - data-path synthesis
  227.   - Woo, N-S.: "A Global, Dynamic Register Allocation and Binding for a
  228.     Data Path Synthesis System", Proc. of the 27th DAC, pp. 505-510, June 1990.
  229.  
  230.   CMU-DA (2)
  231.   - Carnagie-Mellon University, USA
  232.   - behavioral synthesis from ISPS
  233.   - Thomas, D.: "Linking the Behavioral and Structural Domains of Representation
  234.     for Digital System Design", IEEE Transactions on Computer-Aided Design, pp.
  235.     103-110, Vol. 6, No. 1, January 1987
  236.  
  237.   CONES
  238.   - AT & T Bell Labs, USA
  239.   - FSM synthesis, produces 2-level logic realizations (truth-table)
  240.   - Stroud, C.E.: "CONES: A System for Automated Synthesis of VLSI and
  241.     programmable logic from behavioral models", Proc. of IEEE ICCAD, Santa Clara,
  242.     Nov. 1986.
  243.  
  244.   DAGAR
  245.   - University of Texas, Austin, USA.
  246.   - scheduling and data-path allocation
  247.   - Raj. V.K.: "DAGAR: An Automatic Pipelined Microarchitecture
  248.     Synthesis System", Proc. of ICCD '89, pp. 428-431, October 1989.
  249.  
  250.   DELHI
  251.   - IIT
  252.   - design iteration, scheduling and data path allocation
  253.   - Balakrishnan, M. et al.: "Integrated Scheduling and Binding: A
  254.     Synthesis Approach for Design Space Exploration", Proc. of the 26th
  255.     DAC, pp. 68-74, June 1989
  256.  
  257.   DESIGN AUTOMATION ASSISTANT (DAA)
  258.   - AT & T Bell Labs, USA
  259.   - expert system for data path synthesis
  260.   - Kowalski, T.J. "The VLSI Desig Automation Assistant: An Architecture
  261.     Compiler", Silicon Compilation, pp. 122-152, Addison-Wesley, 1988
  262.  
  263.   ELF
  264.   - Carleton University, Canada
  265.   - scheduling and data path allocation
  266.   - Girczyc, E.F. et al.: "Applicability of a Subset of Ada as an
  267.     Algorithmic Hardware Description Language for Graph-Based Hardware
  268.     Compilation", IEEE Trans. on CAD, pp. 134-142, April 1985.
  269.  
  270.   EUCLID
  271.   - Eindhoven University of Technology, Netherlands
  272.   - logic synthesis
  273.   - Berkelaar, Michel R.C.M. and Theeuwen, J.F.M., "Real Area-Powe-Delay
  274.     Trade-off in the EUCLID Logic Synthesis System" , proceedings of the Custom
  275.     Integrated Circuits Conference 1990, Boston MA USA, pp 14.3.1 ff
  276.  
  277.   EXLOG
  278.   - NEC Corporation, Japan
  279.   - expert system, synthesizes gate level circuits from FDL descriptions
  280.   - M. Watanabe, et al.,: "EXLOG: An Expert System for Logic Synthesis in
  281.     Full-Custom VLSI Design", Proc. of 2nd Int. Conf. Application of Artificial
  282.     Intelligence, August 1987.
  283.  
  284.   FACE/PISYN
  285.   - General Electric, USA
  286.   - FACE: high-level synthesis tools and a tool framework, PISYN:
  287.     synthesis of pipelined architecture DSP systems (mostly)
  288.   - Smith, W.D. et al.: "FACE Core Environment: The Model and it's
  289.     Application in CAE/CAD Tool Development", Proc. of the 26th DAC, pp.
  290.     466-471, June 1989.
  291.  
  292.   FLAMEL
  293.   - Stanford University, USA
  294.   - data path and control-logic synthesis from Pascal description
  295.   - Trickey, H. "Flamel: A High-Level Hardware Compiler", IEEE Transactions
  296.     on Computer-Aided Design, Vol 6, No 2, March 1987.
  297.  
  298.   HAL
  299.   - Carleton University, Canada
  300.   - data path synthesis
  301.   - Paulin, P.: "Force-Directed Scheduling for the Behavioral Synthesis of
  302.     ASIC's", IEEE Transaction on Computer-Aided Design, pp. 661,
  303.     Vol. 8, No. 6, June 1989.
  304.  
  305.   HARP
  306.   - NTT, Japan
  307.   - scheduling and data path-allocation from FORTRAN
  308.   - Tanaka, T. et al.: "HARP: Fortran to Silicon", IEEE Trans. on CAD,
  309.     pp. 649-660, June 1989.
  310.  
  311.   HYPER
  312.   - UCB, USA
  313.   - synthesis for realtime applications (scheduling, allocation, module
  314.     binding, controller design)
  315.   - Chu, C-M. et al.: "HYPER: An Interactive Synthesis Environment for
  316.     Real Time Applications", Proc. of ICCD '89, pp. 432-435, October 1989
  317.  
  318.   IMBSL/RLEXT
  319.   - Univ. of Illinois, USA
  320.   - data-path allocation, RTL-level design
  321.   - Knapp D.W.: "Manual Rescheduling and Incremental Repair of Register
  322.     Level Data Paths", Proc. of ICCAD '89, pp.58-61, November 1989.
  323.  
  324.   LSS (Logic Synthesis System)
  325.   - IBM, USA
  326.   - logic synthesis and optimization from many RTL-languages
  327.   - Darringer, J. et al. "LSS: A System for Production Logic Synthesis",
  328.     IBM Journal of Research and Developement, vol. 28, No. 5, pp. 272-280,
  329.     Sept 1984.
  330.  
  331.   MAHA
  332.   - University of Southern California, USA
  333.   - data path synthesis
  334.   - Parker, A.C. "MAHA: A Program for Data Path Synthesis", Proc. 23rd ACM/IEEE
  335.     Design Automation Conference, pp. 252-258, IEEE 1986.
  336.  
  337.   MIMOLA
  338.   - University of Dortmund, Germany
  339.   - scheduling, data-path allocation and controller design
  340.   - Marwedel, P. "Matching System And Component Behavior in MIMOLA
  341.     Synthesis Tools", Proc. of EDAC '90, pp. 146-156, March 1990.
  342.  
  343.   OLYMPUS/HERCULES
  344.   - Stanford University, USA
  345.   - behavioral synthesis from C-language (HERCULES), logic and physical
  346.     synthesis
  347.   - De Micheli, G.: "HERCULES - A System for High-Level Synthesis", Proceedings
  348.     of the 25th ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 483-488, IEEE 1988
  349.  
  350.   SEHWA
  351.   - University of Southern California, USA
  352.   - pipeline-realizations from behavioral descriptions
  353.   - Park, N. "SEWHA: A Program for Synthesis of Pipelines", Proc. 23rd ACM/IEEE
  354.     Design Automation Conference, pp. 454-460, IEEE 1986.
  355.  
  356.   SIEMENS' SYNTHESIS SYSTEM
  357.   - Siemens, Germany
  358.   - partitioning, data path allocation and scheduling
  359.   - Scheichenzuber, J. et al.: "Global Hardware Synthesis from
  360.     Behavioral Dataflow Descriptions", Proc. of the 27th DAC, pp. 456-461,
  361.     June 1990.
  362.  
  363.   SIS (formerly MIS (II/MV))
  364.   - University of California, Berkeley, USA
  365.   - synthesis and verification system for sequential logic
  366.   - E. M. Sentovich, K. J. Singh, L. Lavagno, C. Moon, R. Murgai,
  367.     A. Saldanha, H. Savoj, P. R. Stephan, R. K. Brayton,
  368.     A. Sangiovanni-Vincentelli: "SIS: A System for Sequential Circuit
  369.     Synthesis", Tech report UCB/ERL M92/41, University of California,
  370.     Berkeley, CA, May 1992
  371.  
  372.   SOCRATES
  373.   - General Electric, University of Colorado, USA
  374.   - expert system
  375.   - logic optimization and mapping for different technologies
  376.   - de Geus, A.J., "The Socrates Logic Synthesis and Optimization System",
  377.     Design Systems for VLSI Circuits, pp. 473-498, Martinus Nijhoff Publishers,
  378.     1987.
  379.  
  380.   SPAID
  381.   - Universty of Waterloo, Canada
  382.   - DSP-synthesis for silicon compiler realizations
  383.   - Haroun, B.: "Architectural Synthesis for DSP Silicon Compilers", IEEE
  384.     Transactions on Computer-Aided Design, pp. 431-447, Vol. 8, No 4, April 1989.
  385.  
  386.   SYNFUL
  387.   - Bell-Northern Research, Canada
  388.   - RTL and FSM synthesis for a production environment
  389.   - G. Ward, "Logic Synthesis at BNR: A SYNFUL Story", Proceedings
  390.     Canadian Conference on Very Large Scale Integration, October 1990.
  391.  
  392.   SYSTEM ARCHITECT'S WORKBENCH
  393.   - Carnagie-Mellon University, USA
  394.   - behavioral synthesis
  395.   - Thomas, D. "The System Architect's Workbench", Proceedings of the 25th
  396.     ACM/IEEE Design Automation Conference, pp. 337-343, IEEE 1988
  397.  
  398.   UCB'S SYNTHESIS SYSTEM
  399.   - UCB, USA
  400.   - transformations, scheduling and data path allocation
  401.   - Devadas, S.: "Algorithms for Hardware Allocation in Data Path
  402.     Synthesis", IEEE Trans. on CAD, pp. 768-781, July 89
  403.  
  404.   SPLICER
  405.   - University of Illinois, USA
  406.   - scheduling and data-path allocation
  407.   - Pangrle, B.M.: "Splicer: A Heuristic Approach to Connectivity
  408.     Binding", Proc. of the 25th DAC, pp. 536-541, June 1988.
  409.  
  410.   V COMPILER
  411.   - IBM, USA
  412.   - scheduling and data path allocation from V-language
  413.   - Berstis, V: "The V Compiler: Automatic Hardware Design", IEEE Design
  414.     and Test, pp. 8-17, April 1989.
  415.  
  416.   VSS
  417.   - Univ. of California at Irvine, USA
  418.   - transformations, scheduling and data path allocation from VHDL to
  419.     MILO
  420.   - Lis, J. et al.: "Synthesis from VHDL", Proc. ICCD'88, pp. 378-381,
  421.     October 1988.
  422.  
  423.   YORKTOWN SILICON COMPILER
  424.   - IBM T.J.Watson Research Centre, USA
  425.   - data path synthesis, logic synthesis etc.
  426.   - Brayton, R.K., et al. "The Yorktown Silicon Compiler", Silicon Compilation,
  427.     pp. 204-311, Addison-Wesley, 1988
  428.  
  429. 18: What free tools are there available, and what can they do?
  430.  
  431.   (This section can be viewed as a cross reference to the detailed descrip-
  432.   tion of software that follows.)
  433.  
  434.     Analog VLSI and Neural Systems: Caltech VLSI CAD Tools
  435.  
  436.     Automated place and route: octtools, Lager
  437.  
  438.     Digital design environment: Galaxy CAD
  439.  
  440.     Lsi (polygon) schematic capture: magic, octtools(vem)
  441.  
  442.     Layout Verification: caltech tools (netcmp), gemini (Washington
  443.     Univerity), wellchk (MUG)
  444.  
  445.     PCB auto/manual place and route: PADS pcb, PCB (Just for testing lsi
  446.     designs, of course :)
  447.  
  448.     Simulation: irsim(comes with magic), esim, pspice, isplice3, watand,
  449.     switcap2
  450.  
  451.     Synthesis: octtools, blis, Lager, item, (see section on synthesis)
  452.  
  453.     Standard schematic capture: PADS logic, PSPICE for windows
  454.  
  455. 19: What Berkeley Tools are available for anonymous ftp?
  456.  
  457.   available from ic.berkeley.edu: (pub)
  458.  
  459.   adore: switched capacitor layout generator.  (Requires Octtools 5.1 to
  460.   compile.)
  461.  
  462.   bdd:
  463.  
  464.   road: analog layout router
  465.  
  466.   sis: simplifies both sum-of-products and generic multi-level boolean
  467.   expressions; it includes many tools including espresso, bdd
  468.  
  469.   ext2spice: enhanced ext2spice for use with magic
  470.  
  471.   available from gatekeeper.dec.com: (pub/misc)
  472.  
  473.   espresso: simplifies sum-of-products boolean expressions
  474.  
  475. 20: What Berkeley Tools are available through ILP?
  476.  
  477.   (From MUG 20 Contributed by Carol Block of U. C. Berkeley)
  478.  
  479.   A new version of the popular circuit simulator, Spice3F2, is now avail-
  480.   able from the Industrial Liaison Program (ILP) Office at the University
  481.   of California, Berkeley.  A new release of Octtools will be forthcoming
  482.   in 1993. Enclosed is a list of software distributed by this office.
  483.  
  484.   Adore, BBL.2, Berkeley Building-Block Layout System, Berkeley Computer
  485.   Integrated Manufacturing System, Parameter Extraction Program for BSIM,
  486.   Parameter Extraction for BSIM2, Bear-FP, Bert, BLIS, Spice 2G with BSIM
  487.   Implementation, Cider, Ditroff/Gremlin, Ecstasy, EDIF 2 0 0, Elogic,
  488.   ES1:Electrostatis 1-Dimensional Periodic Plasma, Franz Lisp, Gabriel,
  489.   Glitter, IBC: Traveling-Wave-Tube Simulation, IEEE-754 Test Vector, Jsim,
  490.   Jspice, Lanso, Magic-X11R3-Patch, Magic 1990 Decwrl/Livermore Release,
  491.   Mahjong, Mighty, Octtools, Parmex Pix-Parmex, Plasma Device Simulation
  492.   Codes, PLA Tools, Proteus, Ptolemy, Relax, Ritual, Sample, Sample-3D,
  493.   Additional SAMPLE Documentation, Simpl-IPX and Simpl System 5, SIS, SPAM,
  494.   Sparse, Spectre, Spice 2G6, Spice 3F2, Additional SPICE Documentation,
  495.   Splat, Splice 3.0, Supercrystal, SWEC, Tempest, TimberWolf 3.2, Tsize,
  496.   1986 VLSI Tools, Wombat.
  497.  
  498.   Within a few weeks, a new catalog will be available via anonymous FTP.
  499.   Users will also be able to obtain forms, ordering instruc- tions and some
  500.   software via this  means.   Generally,  recipients will  have  to com-
  501.   plete an Agreement Form and pay a documentation and handling fee of about
  502.   $250 per program.
  503.  
  504.   ILP can now distribute most of  its  programs  in  a  variety  of media,
  505.   including: QIC-120, QIC-150, QIC-320, 8mm (2.2 gig), TK 50 (DEC tape for-
  506.   mat), 9-track 1600 bpi and 9-track 6250  bpi.   Visa and  Mastercard ord-
  507.   ers will be accepted on-line by 1993.  Most of the software may be freely
  508.   redistributed either within an organi- zation  or  to other organiza-
  509.   tions, both within the United States and abroad, subject to the certain
  510.   restrictions,  including  all U.S.   Government restrictions, particu-
  511.   larly those concerning ex- port.
  512.  
  513.           For additional information, contact:
  514.  
  515.                Industrial Liaison Program
  516.                205 Cory Hall
  517.                Software Distribution Office
  518.                University of California at Berkeley
  519.                Berkeley, CA  94720
  520.  
  521.                TEL: (510) 643-6687
  522.                FAX: (510) 643-6694
  523.                ilpsoftware@hera.berkeley.edu
  524.  
  525. 21: Berkeley Spice (Current version 3f2)
  526.  
  527.   (From spice_info on ic.berkeley.edu)
  528.  
  529.     Acquiring Spice 3f2
  530.  
  531.   For more information on how to acquire Spice3f2, please send your physi-
  532.   cal mailing address to "ilpsoftware@berkeley.edu" and request a software
  533.   catalog.  This will give you all of the necessary information for order-
  534.   ing Spice3f2 and other Berkeley CAD software, including an order form and
  535.   use agreements.  At last check, the cost for spice3f2 was $250.00 (this
  536.   price may change without notice).
  537.  
  538.     Systems supported and Formats Supplied
  539.  
  540.       Spice3f2 has been compiled on the following systems:
  541.           Ultrix 4, RISC or VAX
  542.           SunOS 4, Sun3 or Sun4
  543.           AIX V3, RS/6000
  544.           HP-UX 8.0, 9000/700
  545.           MS-DOS on the IBM PC, using MicroSoft C 5.1 or later
  546.  
  547.   The following systems have been successfully tested either in the past or
  548.   by someone outside of UC Berkeley.
  549.  
  550.           Dynix 3.0, Sequent Symmetry or Balance (does _not_ take advantage of
  551.                   parallelism)
  552.           HP-UX 7.0, 9000/300
  553.           Irix 3.2, SGI Personal Iris
  554.           NeXT 2.0
  555.           Apple MacIntosh, Using Think C
  556.  
  557.   Spice3f2 is distributed in source form only.  The C compiler "gcc" has
  558.   been used successfully to compile spice3f2, as well as the standard com-
  559.   pilers for the systems listed above.
  560.  
  561.   Spice3 displays graphs under X11, PostScript, or a graphics-terminal
  562.   independent library, or as a crude, spice2-like line-printer plot.  On
  563.   the IBM PC, CGA, EGA, and VGA displays are supported through the Micro-
  564.   Soft graphics library.  Note in particular that there is no Suntools
  565.   interface.
  566.  
  567.   Note the the X11 interface to Spice3 expects realease 4 or later, and
  568.   requires the "Athena Widgets Toolkit" ("Xaw") which may be available only
  569.   in the "unsupported" portion of your vendor software.  A version of
  570.   "OpenWindows" has problems due to undefined routines during linking --
  571.   linking with a null copy of these routines has reportedly worked, but
  572.   "OpenWindows" has not been tested in any way for this release.
  573.  
  574.   Note that for practical performance a math co-processor is required for
  575.   an IBM PC based on the 286 processor.  A math co-processor is also recom-
  576.   mended for the more advanced IBM PC systems.
  577.  
  578.   (from posting to comp.lsi.cad) The Windows NT port of spice3e2, Spice32,
  579.   is available via ftp from site ftp.cica.indiana.edu, /pub/pc/win3/nt.
  580.   Filename is spice100.zip. A similar port of nutmeg is included.
  581.  
  582.   (from Robert Zeff <robert@koko.csustan.edu>)
  583.  
  584.   I have updated my Spice32 / Nutmeg32  for Windows NT.  It is now up to
  585.   Berkeley's 3f2 level and supports copy to clipboard of enhanced meta
  586.   files.
  587.  
  588.   You can ftp it from csustan.csustan.edu (130.17.1.70). Get all of the
  589.   files in the pub/spice directory.
  590.  
  591.   The Unix distribution comes on 1/2" 9-track tape in "tar" format, TK50
  592.   tape (DEC tape), or QIC-150 1/4" cartridge tape (Sun cartridge tape).
  593.   The MS-DOS distribution comes on several 3.5" floppy diskettes (both high
  594.   and low density) in the standard MS-DOS format.  The contents of both
  595.   distributions are identical, including file names.
  596.  
  597.     New features in 3f2
  598.  
  599.   The following is a list of new features and fixes from the previous major
  600.   release of Spice3 (3e.2) (see the user's manual for details):
  601.  
  602.                   AC and DC Sensitivity.
  603.                   MOS3 discontinuity fix ("kappa").
  604.                   Added a new JFET fitting parameter.
  605.                   Minor initial conditions fix.
  606.                   Rewritten or fixed "show" and "trace" commands.
  607.                   New interactive commands "showmod" and "alter".
  608.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  609.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  610.  
  611.               Additional features since release 3d.2 are:
  612.                   Lossy transmission line model (not available under MS-DOS).
  613.                   Proper calculation of sheet resistance in MOS models.
  614.                   A new command ("where") to aid in debugging troublesome
  615.                           circuits.
  616.                   Smith-chart plots improved.
  617.                   Arbitrary sources in subcircuits handled correctly.
  618.                   Arbitrary source reciprocal calculations and DC biasing
  619.                           now done correctly.
  620.                   Minor bug-fixes to the Pole-Zero analysis.
  621.                   Miscellaneous bug fixes in the front end.
  622.  
  623.     A Note on Version Numbering
  624.  
  625.   Spice versions are numbered "NXM", where "N" is a number representing the
  626.   major release (as in re-write), "X" is a letter representing a feature
  627.   change reflected by a change in the documentation, and "M" is a number
  628.   indicating a minor revision or bug-patch number.
  629.  
  630.     FTP Access and Upgrades
  631.  
  632.   There is no anonymous ftp access for the Spice3 source(see below). The
  633.   manual for spice3f2 (in it's postscript format) is available via
  634.   anonymous ftp from "ic.berkeley.edu" in the directory
  635.   "pub/spice3/um.3f.ps/".  If you are interested in the troff/me source,
  636.   contact the email address below (the "make" files and whatnot are some-
  637.   what cumbersome for the manual).
  638.  
  639.   Patches or upgrades for Spice3 are _not_ normally supplied, however we
  640.   have made exceptions to this rule, particularly in the case of minor ver-
  641.   sion changes (such as 3f2 to 3f3).
  642.  
  643.     Email Address for Problems
  644.  
  645.   Please direct technical inquiries to "spice@berkeley.edu" or "spice-
  646.   bugs@berkeley.edu" (for now these addresses are the same), and ordering
  647.   or redistribution queries to "ilpsoftware@berkeley.edu".  If you find
  648.   that your email to "spice" or "spice-bugs" doesn't get a response in a
  649.   few days, resend your message.
  650.  
  651.   (from Jim Nance <jlnance@eos.ncsu.edu>)
  652.  
  653.   Hello all circuits people.  I have uploaded source and binaries for Spice
  654.   2g6 to sunsite.unc.edu:/pub/Linux/Incoming/spice2g6.tar.z.  As you are
  655.   probably aware, spice is a circuit simulator, written at Berkeley.  Ver-
  656.   sion 2g6 was released in 1983.  The current Berkeley version is approxi-
  657.   matly Spice 3f2, however, Berkeley does not want this distributed.
  658.   Source code for Spice 3e2 did escape from Berkeley and was ported to
  659.   Linux (and a lot of other platforms).  This code has been removed from
  660.   anonymous FTP servers, and is therefore no longer available.  Berkeley
  661.   does publish the source code for Spice 2g6.
  662.  
  663.   I obtained the source code for Spice from a 386BSD ftp site.  The code
  664.   compiled cleanly, with only minor changes to the Makefile being required.
  665.   I also included an ASCII spice manual which I have found helpful.
  666.  
  667. 22: Octtools (Current version 5.1)
  668.  
  669.   (From the ANNOUNCE-5.1 that comes with it)
  670.  
  671.   Octtools is a collection of programs and libraries that form an
  672.   integrated system for IC design.  The system includes tools for PLA and
  673.   multiple-level logic synthesis, state assignment, standard-cell, gate-
  674.   matrix and macro-cell placement and routing, custom-cell design, circuit,
  675.   switch and logic-level simulation, and a variety of utility programs for
  676.   manipulating schematic, symbolic, and geometric design data.  Most tools
  677.   are integrated with the Oct data manager and the VEM user interface.
  678.  
  679.   The software requires UNIX, the window system X11R4 including the Athena
  680.   Widget Set. The design manager VOV and a few other tools require the C++
  681.   compiler g++.
  682.  
  683.   Octtools-5.1 have been built and tested on the following combinations of
  684.   machines and operating systems: DECstation 3100, 5000 running Ultrix 4.1
  685.   and 4.2; DEC VAX running Ultrix 4.1 and 4.2; Sun 3 and 4 running OS 4.0
  686.   and Sun SparcStation running OS 4.0.  The program has been tried on the
  687.   following machines, but is not supported: Sequent Symmetry, IBM RS/6000
  688.   running AIX 3.1.
  689.  
  690.   To obtain a copy of Octtools 5.1 (8mm, tk50, or 1/4inch cartridge QIC150)
  691.   and a printed copy of the documentation) for a $250 distribution charge,
  692.   see section on Berkeley ILP.
  693.  
  694.   Questions may be directed to octtools@ic.berkeley.edu.
  695.  
  696. 23: Ptolemy (Current version 0.4):
  697.  
  698.